离子迁移测试系统

上海欣崇电子科技有限公司

Shanghai XinChong electronic technology Co., LTD

专注电子测量领域提供专业测试系统方案服务商

全国服务热线: 021-3126 6656

您的位置: 主页 > 项目案例 > PCB板行业
推荐资讯

咨询热线

021-3126 6656

压力蒸煮锅试验测试方案(PCT测试)

发布日期2022-09-04 00:00
信息摘要:
压力蒸煮锅试验测试方案(PCT测试) 介绍: PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,主要是将待测品置于严苛的温度、饱和湿度及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力

PCT:Pressure Cook Test  头字母的缩写(压力蒸锅测试),一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验。
 
试验目的及说明
PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验。如果半导体封装的不好,如果待测品是半导体的话,用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)(饱和水蒸气)及压力环境下测试。
压力蒸煮锅结构
由一个压力容器组成。压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。

试验条件
 

试验样品高温高湿PCT(HAST)加速系数
线路板(FR-4)85℃ 85%130℃  85%30
晶体管(FET)85℃ 85%121℃  100%20
电容85℃ 85%121℃  100%17
85℃ 85%121℃  100%17
聚酯薄膜60℃ 95%121℃  100%17
电阻(金属膜)85℃ 85%124.8℃  85%40∼50
IC(铝腐蚀)85℃ 85%120℃  85%20

参考标准
IEC 60068-2-66/60749;JEDC-22-A102;IPC-FC-241B-PCB;JIS C 0096-2001;JPCA-ET08-2002

 
试验方法
配套绝缘电阻(CAF)测试系统(SIR-8000)一起使用。将样品放入压力蒸煮锅中,通过测试线与绝缘电阻测试系统连接。

技术指标:

测试电压300/500/1000V
通道数32/64/96/128/256CH
电阻测量范围1*106—1*1013Ω
电阻测量精度1*106—1*1010Ω≤±5.0%(测试电压5V)
1*1010—1*1011Ω≤±10.0%(测试电压5V)
1*1011—1*1012Ω≤±15.0%(测试电压50V)
1*1012—1*1013Ω≤±30.0%(测试电压100V)
实时电流监测范围0.1μA—500μA
实时电流检测速度10次/秒

参考标准:IPC-TM-650 (2.6.3.7) ; IPC-TM-650 (2.6.14.1)  

如有其它问题,请来电咨询我公司市场销售部。


【相关推荐】